Описание товара

Товар СНЯТ С ПРИЗВОДСТВА
НЕТ В НАЛИЧИИ!

Форм-фактор Серверный корпус высотой 1U для монтажа в стандартную стойку EIA Standard 310-D.
Протестирован с серверными системными платами Intel SE7501CW2, SE7501BR2 и SE7501HG2

Габариты и цвет 1,7" (высота) x 16,9" (ширина) x 23" (глубина); черный

Отсеки для жестких дисков Два отсека для внутренних жестких дисков SCSI или ATA/IDE (поддержка дисков зависит от серверной системной платы)
Возможна установка третьего диска вместо FDD/CD-ROM (необходим доп. комплект Intel ATPA3HDUPKIT)

Отсеки для устройств CD-ROM/FDD 1 отсек для slimline CD-ROM (AXXSCD) / DVD-ROM/CD-R (AXXDVDCDR)
1 отсек для slimline FDD (код заказа AXXSFLOPPY)

Система охлаждения Семь 40-мм вентиляторов, расположенных в середине корпуса и оснащенных датчиками частоты вращения для прогнозирования и обнаружения отказов и два 40-мм вентилятора блока питания

Блок питания мощностью 350 Вт с коррекцией коэффициента мощности
Цепь переменного тока 4,96A при 115В, 2,48A при 220В
+5 В 12 A (максимум)
+5 В, режим ожидания 2 A (максимум)
+12 В 1 16 A в установившемся режиме
+12 В 2 16 A в установившемся режиме
-12 В 0,5 A (максимум)
+3,3 В 16 A (максимум)

Безопасность Датчик вскрытия корпуса, показание которого фиксируются с помощью системы Intel Server Management

Передняя панель

Индикаторы: Питание, активность жестких дисков, сетевая активность (два индикатора) и общий индикатор состояния системы

Кнопки и переключатели: Питание/режим сна, перезагрузка

Условия эксплуатации

Окружающая температура Рабочая: от +5°C до +35°C (с перепадами температур не более 10°C); при хранении: от -40°C до +70°C

Относительная влажность При хранении: 95% при 35°C без конденсации

Уровень шума 56-58 дБ (в стоечном исполнении) (в зависимости от системной платы) в незагруженном состоянии в условиях стандартного офиса (23°С)

Электростатические разряды 15 кВ в соответствии со спецификацией тестов Intel

Соответствие требованию электромагнитной совместимости относится к интеграции с протестированной серверной системной платой Intel и установленной так, как описывается в руководстве по интеграции системы на базе корпуса Intel SR1350-E.

Информация о производителе: